Snow II P/N: 832201 | EAN: 6940533542315

El sistema de refrigeración por aire Snow II favorece la correcta temperatura de la CPU cuando está sometida a sobrecalentamiento. Gracias a sus dos heatpipes se garantiza una excelente disipación de calor generado por el equipo. Además, su ventilador de 100mm presenta un amplio rango de velocidad para mejorar el flujo de aire y el rendimiento de enfriamiento de la CPU.

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HEATPIPES

El sistema de refrigeración por aire Snow II cuenta con dos heatpipes de cobre que mejoran el proceso de disipación del calor, favoreciendo el enfriamiento de la CPU.

VENTILADOR

El sistema de refrigeración por aire Snow II incluye un ventilador de 100mm, con conexión de 3 pines y siete aspas que mejora el flujo de aire y el rendimiento de enfriamiento de la CPU.

DISIPADOR DE ALUMINIO

Los sistemas de refrigeración por aire Snow cuentan entre sus componentes con un disipador de aluminio que favorece la distribución del calor.

DISEÑO COMPACTO

Diseño compacto y de fácil instalación. Destaca su compatibilidad con el procesador AM4, así como con los principales procesadores de Intel y AMD.

5 AÑOS DE GARANTÍA

El sistema de refrigeración SNOW II cuenta con 5 años de garantía. La utilización de los mejores materiales y la tecnología más avanzada nos permiten ofrecer una garantía única en el mercado.

LOS SISTEMAS DE REFRIGERACIÓN POR AIRE SNOW GARANTIZAN UNA CORRECTA TEMPERATURA DEL EQUIPO PERFECTA PARA LAS SESIONES GAMING MÁS EXIGENTES

CUERPO


  • Dimensiones: 103 x 73 x 130 mm
  • Área de las aletas de refrigeración: 8909.35 mm2
  • Peso: 368 g
  • Voltaje: 12V
  • Potencia: 1.56W

VENTILADOR


  • Tamaño Ventilador: 100 x 100 x 25 mm
  • Nº de aspas: 7
  • Decibelios: 26 dBA
  • RPM: 1800
  • Presión Máxima: 3.81 mm – H2O
  • Conexiones: 3 pin – pwm
  • Flujo de aire Máximo (CFM): 55
  • MTBF: 45000 h
  • Cojinete: Hidráulico
  • Cable: Trenzado
  • Peso: 80 g

DISIPADOR


  • Nº de aletas: 46
  • Distancia entre las aletas: 2 mm
  • Nº de tubos: 2
  • Diametro de tubos: 6 mm
  • Superficie de disipación total: 345160.4 mm2
  • TDP: ≤105 W
  • Paso: 288 g

SOCKETS COMPATIBLES


  • Intel: Intel LGA 1156 / 1155 / 1151 / 1150 /
    775
  • Amd: FM2+ / FM1 / AM3+ / AM3 / AM2+
    / AM2 / AM4/span>

OTRAS CARACTERÍSTICAS


  • Packaging Medidas: 150 x 104 x 175 mm
  • Packaging Peso: 542 g
  • Cantidad de estuches por caja de cartón: 30 pieza(s)
  • Medidas: 535 x 465 x 385 mm
  • Peso de cajas de cartón: 16.27 kg

*Todas las especificaciones y características, así como el color y las versiones de software, podrían estar sujetas a cambios propios de fabricación.
*La disponibilidad de los productos podría variar según el mercado. Consulte a su proveedor para promociones y ofertas especiales.
*Todas las marcas están registradas conforme a la ley.